ADT7462
ADT7462
ADD
SCL SDA
ALERT
SMBus
ADDRESS
SELECTION
SERIAL BUS
INTERFACE
VID0 TO VID6
PWM1 TO PWM4
PWM REGISTERS
VID
REGISTER
ACOUSTIC
ENHANCEMENT
CONTROL
AUTOMATIC
FAN SPEED
CONTROL
ADDRESS POINTER
REGISTER
PWM
CONFIGURATION
REGISTERS
FAN2MAX
TACH1 TO TACH8
VR_HOT2
VR_HOT1
THERM2
THERM1
FAN SPEED
COUNTER
PERFORMANCE
MONITORING
THERMAL
PROTECTION
DYNAMIC T MIN
CONTROL
INTERRUPT
MASKING
INTERRUPT
STATUS
REGISTERS
LIMIT
COMPARATORS
VALUE AND LIMIT
REGISTERS
CI
THERMAL DIODE INPUTS
VOLTAGE INPUTS
BAND GAP
TEMPERATURE
SENSOR
INPUT SIGNAL
CONDITIONING
AND ANALOG
MULTIPLEXER
13 ? BIT
ADC
BAND GAP
REFERENCE
RESET
CIRCUIT
GPIO STATUS AND
CONFIGURATION
REGISTERS
SCSI STATUS
RESET
GPIO1 TO GPIO8
SCSI_TERM1 AND
SCSI_TERM2
GND
Figure 1. Functional Block Diagram
Table 1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Supply Voltage
Voltage on +12V Pin
Voltage on V BATT Pin
Voltage on Any Other Input or Output Pin
Input Current at Any Pin
Package Input Current
Maximum Junction Temperature (T J MAX )
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Lead Temperature, Soldering
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
IR Reflow Peak Temperature
ESD Rating
Rating
6.5
20
4.0
? 0.3 to +6.5
? 5
? 20
150
? 40 to +125
? 65 to +150
300
260
1500
Unit
V
V
V
V
mA
mA
? C
? C
? C
? C
V
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
NOTE: This device is ESD sensitive. Use standard ESD precautions when handling.
Table 2. THERMAL CHARACTERISTICS
32-lead LFCSP_VQ
Package Type
q JA
32.5
q JC
32.71
Unit
? C/W
1. q JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
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